Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS1245YP-70IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3993
1+
10+
25+
50+
100+
S70KL1282GABHB020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 1885
1+
10+
25+
50+
100+
S27KL0643GABHB020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 5446
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9161703MYA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 84-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9324
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8687507UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1797
1+
10+
25+
50+
100+
S27KL0642GABHV020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 4194
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C64YI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3486
1+
10+
25+
50+
100+
S70KL1282GABHB030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 4474
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8866516UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 68-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7635
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9161707MYA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 84-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3292
1+
10+
25+
50+
100+
USBF4100T-V/NPVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5047
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9150806MYA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 68-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4236
1+
10+
25+
50+
100+
25AA160D-E/SN16KVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8570
1+
10+
25+
50+
100+
S70KL1283GABHV020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 7375
1+
10+
25+
50+
100+
SST25PF040CT-40E/NP18GVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4552
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8976408MZA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8577
1+
10+
25+
50+
100+
25AA160DT-E/SN16KVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF032BT-80E/SM70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9873
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8976404MYA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LCC
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5410
1+
10+
25+
50+
100+
S27KL0642GABHI030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 3846
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF032B-104V/SM70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3940
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9150807MXA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 68-BPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2082
1+
10+
25+
50+
100+
S27KL0642GABHB020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 6297
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8687521XA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7163
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8866511UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 68-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9365
1+
10+
25+
50+
100+