Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SST26VF016B-80E/MF70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9749
1+
10+
25+
50+
100+
USBF1600T-I/SNVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8945
1+
10+
25+
50+
100+
24FC04-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5626
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF032BT-104I/SM70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3342
1+
10+
25+
50+
100+
24FC04T-E/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 4532
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF016B-80E/SM70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1632
1+
10+
25+
50+
100+
USBF4100-I/SNVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1774
1+
10+
25+
50+
100+
24FC04H-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8290
1+
10+
25+
50+
100+
SST25PF040C-40E/MF18GVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7520
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF016B-80E/SN70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7848
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF016BT-80E/MF70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1326
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF016BT-80E/SM70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E10R+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6348
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF016BT-80E/SN70SVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3376
1+
10+
25+
50+
100+
S27KL0642GABHI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 7199
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E04S-224-BB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5799
1+
10+
25+
50+
100+
USBF4100-E/SNVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4964
1+
10+
25+
50+
100+
S70KL1282GABHV020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 1659
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8687522UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5124
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9161708MYA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 84-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9454
1+
10+
25+
50+
100+
USBF4100T-E/SNVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7403
1+
10+
25+
50+
100+
S70KL1283GABHB020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 3833
1+
10+
25+
50+
100+
DS28E05X+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4229
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9166201MYA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 84-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4969
1+
10+
25+
50+
100+
5962-8700218TA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-FlatPack
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1295
1+
10+
25+
50+
100+