Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT28HC256-12SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9026
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GS11DHIV10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9629
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230AB-70+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8902
1+
10+
25+
50+
100+
70261L20PFGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4159
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GS10FHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4539
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256P90TFIR10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9531
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GS11DHB010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2611
1+
10+
25+
50+
100+
RMWV6416AGSA-5S2#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6911
1+
10+
25+
50+
100+
RMLV1616AGBG-5S2#KC0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2736
1+
10+
25+
50+
100+
AT27C080-90JU-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3898
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256P11TFIV10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2627
1+
10+
25+
50+
100+
M30082040054X0IWAY

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1585
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1480V33-167AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4768
1+
10+
25+
50+
100+
S70GL02GT12FHIV10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5824
1+
10+
25+
50+
100+
S28HS512TGABHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8091
1+
10+
25+
50+
100+
DS1225AB-85+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7491
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHVA10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4092
1+
10+
25+
50+
100+
70T653MS12BCI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1031
1+
10+
25+
50+
100+
25LC640A-M/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3137
1+
10+
25+
50+
100+
CY62167EV30LL-45BVXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5412
1+
10+
25+
50+
100+
M24C16-FMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6003
1+
10+
25+
50+
100+
DS1225AB-200+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4551
1+
10+
25+
50+
100+
5962-3829407MXA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6249
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGMFMR10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8319
1+
10+
25+
50+
100+
AT28C256-15JU-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6516
1+
10+
25+
50+
100+