Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
25LC256-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6252
1+
10+
25+
50+
100+
71256SA12TPG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2290
1+
10+
25+
50+
100+
AT27C512R-70JU-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5387
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL008J70BFI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8390
1+
10+
25+
50+
100+
AT27C010-70JU-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1562
1+
10+
25+
50+
100+
AT27BV256-70JU-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3451
1+
10+
25+
50+
100+
AT27C010-45JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2681
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF1602-70-4I-EKE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9837
1+
10+
25+
50+
100+
25CSM04T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2221
1+
10+
25+
50+
100+
SST26WF064C-104I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2459
1+
10+
25+
50+
100+
SST39LF800A-55-4C-EKE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3614
1+
10+
25+
50+
100+
R1LP5256ESP-5SI#B1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.330", 8.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9930
1+
10+
25+
50+
100+
24LC1026-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2933
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF064BT-104I/MN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4591
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL128SAGNFA000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5115
1+
10+
25+
50+
100+
SST26VF064BEUI-104I/SM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8573
1+
10+
25+
50+
100+
25CSM04T-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1473
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256SAGMFI001

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8052
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064S70BHI030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5197
1+
10+
25+
50+
100+
24LC1026-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3178
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL127SABMFV000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3336
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGMFIR13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7507
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256SAGMFIR00

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2351
1+
10+
25+
50+
100+
R1LP0108ESN-5SI#B1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1591
1+
10+
25+
50+
100+
24LC1025-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1081
1+
10+
25+
50+
100+