Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS1250Y-70+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1860
1+
10+
25+
50+
100+
MT25QL01GBBB8E12-0AUT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7444
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230AB-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1304
1+
10+
25+
50+
100+
DS1270Y-70#

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 36-DIP Module (0.610", 15.49mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2728
1+
10+
25+
50+
100+
DS1245Y-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
DS1220AD-100IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5203
1+
10+
25+
50+
100+
CY14B101LA-SP25XIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3230
1+
10+
25+
50+
100+
DS1245Y-120+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8875
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F256G08AUCABH3-10ITZ:A

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5257
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25040VI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2732
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z58Y-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4396
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230Y-70+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7439
1+
10+
25+
50+
100+
DS1245Y-70+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6329
1+
10+
25+
50+
100+
M24C02-FMH6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 1868
1+
10+
25+
50+
100+
M24C16-DFCU6TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5932
1+
10+
25+
50+
100+
MT40A1G16RC-062E IT:B

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7900
1+
10+
25+
50+
100+
MT53E384M32D2DS-053 WT:E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7872
1+
10+
25+
50+
100+
FM22LD16-55-BG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6241
1+
10+
25+
50+
100+
M24C08-RMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8778
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C32YI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1194
1+
10+
25+
50+
100+
MTFC32GAZAQHD-WT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 153-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1536
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C01C-MAHM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8532
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1061G30-10ZSXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5426
1+
10+
25+
50+
100+
M24C04-FMN6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8454
1+
10+
25+
50+
100+
DS1225AD-150IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6068
1+
10+
25+
50+
100+