Ис памяти-Perceptive Electronic Components

Ис памяти

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295&quot;, 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3488

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6304

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7064

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5759

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4584

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 84-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7817

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 178-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1010

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724&quot;, 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8307

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 78-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8158

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2433

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6741

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 84-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1234

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7690

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2463

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2935

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7681

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3450

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8023

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724&quot;, 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8021

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6525

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6040

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7656

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6375

1+
10+
25+
50+
100+