Ис памяти-Perceptive Electronic Components

Ис памяти

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5256

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1079

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5443

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6623

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4717

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2038

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2249

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3299

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2750

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6338

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1069

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5385

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7210

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4163

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8518

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8215

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9675

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8027

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4012

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3052

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5962

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7331

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5260

1+
10+
25+
50+
100+