Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
71256SA20TPG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6788
1+
10+
25+
50+
100+
S70GL02GS12FHIV20

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4657
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25512HU5I-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1562
1+
10+
25+
50+
100+
25AA080AT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4939
1+
10+
25+
50+
100+
S70GL02GS12FHIV10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4404
1+
10+
25+
50+
100+
AT25M02-SSHM-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1653
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL127SABMFI000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1718
1+
10+
25+
50+
100+
CY15B108QI-20LPXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-UQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4318
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F4G08ABADAWP:D TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2123
1+
10+
25+
50+
100+
CY15B108QN-40LPXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-UQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6727
1+
10+
25+
50+
100+
S29JL032J70BHI320

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2584
1+
10+
25+
50+
100+
FM16W08-SG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4785
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z02-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7389
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C16D-MAHM-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6757
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GS11DHV010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7182
1+
10+
25+
50+
100+
CY62146EV30LL-45ZSXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5361
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C04HU4I-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2367
1+
10+
25+
50+
100+
93AA56AT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9836
1+
10+
25+
50+
100+
N24C02UDTG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1695
1+
10+
25+
50+
100+
93AA66B-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7542
1+
10+
25+
50+
100+
S29JL064J70BHI000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1681
1+
10+
25+
50+
100+
24LC024-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1366
1+
10+
25+
50+
100+
AT27C040-90JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7831
1+
10+
25+
50+
100+
24LC024-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1637
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GT10DHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9319
1+
10+
25+
50+
100+