Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC1111JHN33/103551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4026
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY261A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6062
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY45-20SHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7988
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1823
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY1634-MNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4299
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY12V-1SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2107
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP52-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2205
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1311FHN33

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY13A-SNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6699
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FHN33/101551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2172
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD10D14A-SSUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6099
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC866-2FRIBE

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2303
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C4051-24SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8660
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHN33/102551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1746
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHN33/202551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8094
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FD20/102529

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7190
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104ECANA#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4435
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHN33/101551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6422
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112JHN33/203551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9105
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHI33/203551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1447
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY461A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 1779
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FHN33/201551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7349
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PT16VTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7947
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113JHN33/203551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4227
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY1MDW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6377
1+
10+
25+
50+
100+