Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSP430F47177IPZ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5027
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3666LTI-201

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6918
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3865LTI-014

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8365
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PA4AVTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2898
1+
10+
25+
50+
100+
TC297TX128F300NBCKXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1291
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC842BCPZ8-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2004
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C5115-RATUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8922
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2617TPNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2834
1+
10+
25+
50+
100+
TC397XP256F300SBDKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9672
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY2313A-MMH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1141
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC843BCP62Z-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5425
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128MC510A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1070
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX775F256L-80V/BG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7019
1+
10+
25+
50+
100+
TC397XX256F300SBDKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 292-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9607
1+
10+
25+
50+
100+
LPC812M101JDH16129

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5557
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2610-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5591
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC842BCPZ32-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9677
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY4-TS8R

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 5877
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC816BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3043
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY24A-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3118
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ256GP510A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9723
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC836BCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6577
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25-20SSH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2606
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC843BCPZ8-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6046
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY9-TSHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 8277
1+
10+
25+
50+
100+