Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATTINY45-20MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4961
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY24A-MM8

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4485
1+
10+
25+
50+
100+
LPC812M101JD20129

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5432
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY85V-10SHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4709
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD11C14A-SSUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7467
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY45-20SH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3852
1+
10+
25+
50+
100+
R5F1027AANA#U5

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7515
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY44A-MMHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4723
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY85V-10SH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4287
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FHN33/203

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1432
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FHN33/103551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1584
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY48-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9872
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY261A-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1924
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY828R-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4601
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25-20MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1257
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FHN33/2025

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7703
1+
10+
25+
50+
100+
MC9RS08KA2CPC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4805
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25-20SHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7803
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2645
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY10-MAH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9870
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FHN33/202551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4824
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FDH20/002518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4255
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY261A-MN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9405
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112FDH28/102518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4360
1+
10+
25+
50+
100+
LPC824M201JDH20118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6703
1+
10+
25+
50+
100+