Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATTINY828R-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 6530
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY2313A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 6358
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1114FHN33/203551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6154
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA88A-CCU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 3199
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FBD48/302151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6428
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1114FHN33/202551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5269
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FHN33/202551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC888-8FFI5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4654
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112LVFHN24/003151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7380
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25V-10MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5536
1+
10+
25+
50+
100+
SAA-XC866-4FRA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4065
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FHN33/203551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5212
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25V-10SNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8865
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FHN33/302551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5111
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104EEANA#W0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4625
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11E11FHN33/101551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4931
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2131CY

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8969
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG4E2CTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1972
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG8E2CTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7033
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11A11FHN33/001551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8913
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25V-10MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8842
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113JBD48/303151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9532
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10CLDJFB#V2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9020
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1112LVFHI33/103551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6100
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1113FHN33/301551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8197
1+
10+
25+
50+
100+