Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M487KIDAE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4996
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F7144FW50

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 112-BQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7187
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2111IDGV

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3976
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4244PVI-442

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8604
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21312-24PVXA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4082
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F84A-04/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6012
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F08KL201-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3606
1+
10+
25+
50+
100+
RTI-1270

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2400
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1526-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6050
1+
10+
25+
50+
100+
MC688040FE40V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6416
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64GP504-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1814
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1782-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8300
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3245AXI-158

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1547
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4244LQI-443

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8812
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2152IPW14R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7377
1+
10+
25+
50+
100+
M483SIDAE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9951
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1938T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3633
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F4784IPZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1007
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4245AZI-483

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8008
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F1501-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1748
1+
10+
25+
50+
100+
M482KIDAE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6082
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX210F016B-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1469
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX270F256B-V/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7700
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF43K22-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6487
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014PVI-412

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3374
1+
10+
25+
50+
100+