Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSP430FR2155TDBTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5940
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA4809-MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3969
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F726T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1216
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51115ADLF#UA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-WFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1884
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF13K22T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18456-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4143
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4025LQI-S412T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8524
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F390-A-GMR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3835
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F723-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3873
1+
10+
25+
50+
100+
R5F513T5ADFL#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8965
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G070CBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4805
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151K4U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8394
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F13K22-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1478
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1782-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8692
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1828-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2189
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151K4U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6237
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1829-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5180
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21323-24PVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6091
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51305ADFL#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8222
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20234-12SXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2286
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1933T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4975
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4126AZI-S423

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4229
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1783T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5923
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2355TRSMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7191
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20E15A-AN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7838
1+
10+
25+
50+
100+