Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16LF1828-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6343
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1517-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2541
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324PB-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4207
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12CE519-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3244
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20234-12LKXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9082
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20G15A-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6394
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F630T-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8367
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4146LQI-S423

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2659
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10BGGCLFB#15

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6602
1+
10+
25+
50+
100+
R5F523T5ADFD#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 52-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4578
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF25K83T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4184
1+
10+
25+
50+
100+
R5F107DEGSP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 38-SSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5466
1+
10+
25+
50+
100+
R5F107AEGSP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7117
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151C6U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8417
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4126AXI-S423

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1723
1+
10+
25+
50+
100+
R5F101MJAFB#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2755
1+
10+
25+
50+
100+
CY95F698KPMC1-G-UNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9714
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54C-04I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7873
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32ZG210F32-B-QFN32R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6251
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151G6Y3TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7363
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32MC204-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2364
1+
10+
25+
50+
100+
CY95F818KPMC-G-UNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5484
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GP502T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9179
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F14K22T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3918
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F726-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1974
1+
10+
25+
50+
100+