Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY8C4024LQI-S412T

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5929
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51111ADFL#3A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4349
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1840-E/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8508
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2632IYQWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9495
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151K3U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2891
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8LB12F32ES0-C-QFN32R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4738
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F726T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2857
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5730IRGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9693
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100LEAFA#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4707
1+
10+
25+
50+
100+
CY95F636KPMC-G-UNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1179
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1713-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6663
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1823-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9844
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1513-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9821
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA88A-MMH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2384
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1782T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8151
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L010C6T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9310
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1513T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100FGAFP#10

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9213
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F677-E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2042
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26K40T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2668
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1509T-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3952
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0016GPL036-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3122
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S903K3T3C

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7311
1+
10+
25+
50+
100+
S6E1A11B0AGP20000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5285
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16HV616-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9896
1+
10+
25+
50+
100+