Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18LF13K22-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9066
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX110F016B-V/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2495
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G071C8T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2477
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LC54C-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5832
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5729IDAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6380
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1938T-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5083
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1778-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2100
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12C509-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7316
1+
10+
25+
50+
100+
S6E1C32C0AGV20000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7733
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F19195-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4520
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4146AZQ-S423

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3441
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F43K20T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4950
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD21E16L-MNT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7315
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18877-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3807
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1789T-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9944
1+
10+
25+
50+
100+
XMC1401Q048F0064AAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4131
1+
10+
25+
50+
100+
STM8TL53G4U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3939
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F687-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6436
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2855IRHA40R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2066
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54CT-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1159
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104MJAFB#50

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4632
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1786-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8577
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L152C8T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1087
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4146AXI-S443

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4036
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1829-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5178
1+
10+
25+
50+
100+