Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
R7FA2E1A72DFL#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9614
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG4E2MTGR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6604
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MC105T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2377
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU205-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9206
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA2E1A93CFM#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2772
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2252IDAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1036
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F051K6T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2678
1+
10+
25+
50+
100+
MKL03Z8VFG4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5556
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F47Q84-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5624
1+
10+
25+
50+
100+
F280023PTQR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9578
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G051K6T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7409
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G071C8U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6771
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA2E2A72DNK#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6862
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51114ADFL#3A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2888
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G031G4U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-UFQFN
Статус RoHs:
Запас: 7094
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ256GA702-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7192
1+
10+
25+
50+
100+
MKL02Z16VFG4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5454
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA2E1A52DNH#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9044
1+
10+
25+
50+
100+
R7F100GLG2DFB#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7968
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA2E1A93CFJ#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4850
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G071EBY6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 3465
1+
10+
25+
50+
100+
MKL02Z32VFG4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8801
1+
10+
25+
50+
100+
LPC804M101JDH24FP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2879
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21334-24PVXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1715
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F051R6T7TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5790
1+
10+
25+
50+
100+