Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
R5F100FFAFP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6311
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F042C6T7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3006
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F887-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4735
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L011K4U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3133
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QD2CSC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4720
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08QD4J1MSCR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1996
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J18A-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1116
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8UB20F32G-B-QFP32

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7819
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F301K8U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6602
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104AGASP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8249
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51115ADFL#3A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9479
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR4133IG56

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2436
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51303ADFL#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5391
1+
10+
25+
50+
100+
MKL02Z32VFK4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5833
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F47Q84-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3771
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F091CBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9307
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S105S4T6C

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6511
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5501IRGZT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5239
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51305ADFM#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2345
1+
10+
25+
50+
100+
MKV10Z16VLC7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6383
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA4E10D2CFM#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4566
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L031C6T7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6270
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G071R8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3326
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5249IRGCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3602
1+
10+
25+
50+
100+
F280025PNQR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1377
1+
10+
25+
50+
100+