Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC56F84789VLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6909
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC841BCPZ62-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5193
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4357JBD208K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6604
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K144HFT0VLLT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8411
1+
10+
25+
50+
100+
MK60FN1M0VLQ15

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3550
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F429IGT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9938
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52254AF80

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6582
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K148UJT0VLQT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7527
1+
10+
25+
50+
100+
MK65FX1M0VMI18

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7992
1+
10+
25+
50+
100+
MK60FX512VLQ15

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8454
1+
10+
25+
50+
100+
MK20FX512VLQ12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4352
1+
10+
25+
50+
100+
MK60FN1M0VLQ12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5890
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F756NGH6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 216-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3744
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K148UJT0VLUT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4472
1+
10+
25+
50+
100+
MK26FN2M0VMI18

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8770
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XEQ512CAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6711
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K148UJT0VMHT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1195
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K144HAT0MLLT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6024
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K146HAT0MLHT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8032
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12D64CFUE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7042
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K146HAT0MLLT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8639
1+
10+
25+
50+
100+
S6J328CKSPSE20000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 208-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9140
1+
10+
25+
50+
100+
FS32K118LAT0MLFT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9900
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G030F6P6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6409
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5777CDK3MME3

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 416-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9195
1+
10+
25+
50+
100+