Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATTINY3227-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6669
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DT128MPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2021
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F0503AMC-CAB-AX

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7134
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5644CF0VLU1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1254
1+
10+
25+
50+
100+
MK66FN2M0VMD18

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7484
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L151F3U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7879
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15214-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1363
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY85-20SFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4684
1+
10+
25+
50+
100+
R5F102AAASP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1747
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DP512CPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6881
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5634MF2MLQ80

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2687
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2110IPW16

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4301
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10Y17ASP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9085
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F06Q41-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2072
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2153TPTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8150
1+
10+
25+
50+
100+
R5F100ACASP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1337
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104BAAFP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3034
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26Q43-E/STX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5778
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4013SXI-411

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1932
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA2E1A52DFL#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4529
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F26Q43-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6425
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F57Q84-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8236
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F46Q84-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2149
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F46Q10-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5923
1+
10+
25+
50+
100+
R5F51403ADFL#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5926
1+
10+
25+
50+
100+