Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT89S64-3CSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6486
1+
10+
25+
50+
100+
AT89S64-SLSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1597
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2058
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20334-12LQXIKC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6470
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1202EM8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3656
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GP203-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4744
1+
10+
25+
50+
100+
R5F102A9GSP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5328
1+
10+
25+
50+
100+
AT89S64-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8232
1+
10+
25+
50+
100+
ZLF645S0H2064G

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9996
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QT2ACDWER-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1352
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC878-13FFA5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5807
1+
10+
25+
50+
100+
ML51TC0AE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4944
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU202-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3259
1+
10+
25+
50+
100+
P87C58X2BBD,157-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6589
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP4052-16XU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5307
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC886C-6FFI3V3ACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21634-24LTXIKA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7634
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU202-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4220
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU202-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6326
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GP205-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9189
1+
10+
25+
50+
100+
SAL-XC8664FRA5VBELXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3408
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU202-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6944
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08RD16PE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4105
1+
10+
25+
50+
100+
SAL-XC866-4FRA3VBE

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9125
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08RD32PE-MO

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6440
1+
10+
25+
50+
100+