Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATTINY25V-10PI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9620
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC888LM-6FFI3V3AC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8884
1+
10+
25+
50+
100+
KX8664FRIBE

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5728
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1981AETL

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4503
1+
10+
25+
50+
100+
MS51TC0AE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5558
1+
10+
25+
50+
100+
LC6543N-4H22-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2110
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20434-12LQXIKC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9919
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QT1CFQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2158
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2H08AVU-QFP-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1667
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20424-12LQXIKC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5805
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C52X2BIE-SLRUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2267
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C51RC2DWL-RLTXM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2210
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY1VDT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8333
1+
10+
25+
50+
100+
LPC810M021FN8129

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9460
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QY2CP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3768
1+
10+
25+
50+
100+
R5F101AAASP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7451
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2932AVU-QIP-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4151
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QT2MDWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4862
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QY1MDWR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7485
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC888C-6FFI5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8184
1+
10+
25+
50+
100+
LC8783C8PA-5BT9-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3486
1+
10+
25+
50+
100+
COP8AME9ENA8

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2568
1+
10+
25+
50+
100+
R5F1051AGSP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9902
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F1HC4AVU-SQFP-E-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3375
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC886-6FFA5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7816
1+
10+
25+
50+
100+