Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
COP8CBE9HVA7

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8926
1+
10+
25+
50+
100+
R5F11Z7AANA#20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2341
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1519ETL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4276
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QT4CFQ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1809
1+
10+
25+
50+
100+
ML51EC0AE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9788
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C5136DXN-TIRUL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7498
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GP202-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5379
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1115FET48/CP3336

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6135
1+
10+
25+
50+
100+
R5F11Z7ADNA#20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4038
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC874CM13FVA5VACKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1768
1+
10+
25+
50+
100+
AVR32DB28T-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1876
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU202-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5533
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU205T-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7248
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC87816FFI5VACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8834
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1202EM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4992
1+
10+
25+
50+
100+
MAX7347AEE

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3249
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GP202-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9982
1+
10+
25+
50+
100+
ZLF645E0S2864G00TR

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5092
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F5VP6A-F5BE9-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5295
1+
10+
25+
50+
100+
R5F102A7GSP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5052
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP828-JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1353
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GP205-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2264
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08RD8CDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8067
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QY4CP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7388
1+
10+
25+
50+
100+
LC72336-9C77-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1034
1+
10+
25+
50+
100+