Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY8C20224-12LKXIKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3408
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F1A32AF5CA8WA-6H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1218
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F16Q41T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4589
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C51RB2DMZ-RLRUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1427
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QY1DT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2265
1+
10+
25+
50+
100+
LC871W32A-5BP4-WA-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6264
1+
10+
25+
50+
100+
ACE8001MT8X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7554
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C51RB2DYI-RLRZM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8408
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY48-12PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4052
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1501EMT8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9951
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY2CP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2330
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48A-CCU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 132-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1315
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C51RA2-RLRUL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3784
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1001EM8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6941
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY48V-6MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3043
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4125PVI8-482

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3731
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C51RB2DJE-SLSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9511
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1101BEN

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8989
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F1A32AF5BW6WA-6H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7277
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C31X2-SLRUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1890
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QY2CDW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5134
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C51RC2WPB-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9990
1+
10+
25+
50+
100+
N28F256A150

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2827
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1101N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2724
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20234-12LKXIKC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9474
1+
10+
25+
50+
100+