Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S9S08RN32W1MLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8410
1+
10+
25+
50+
100+
JN5142N/001515

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6413
1+
10+
25+
50+
100+
TST241-LQI-01

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5254
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SF4MTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6338
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY45 15MT1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6183
1+
10+
25+
50+
100+
TST200A-32LQXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4869
1+
10+
25+
50+
100+
MC9RS08KB2CDC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3230
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24423A5-24PXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8875
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA8A-PN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 3281
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC878-13FFI5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9615
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH4MTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5842
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RB2-20AAU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9016
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY84-20MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1716
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48PV-10MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6288
1+
10+
25+
50+
100+
XC886C8FFI5VACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7313
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48P-20MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7104
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE8CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4465
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24223A5-24PXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6335
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA8535-16MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2432
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE16CFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2232
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RC2-20PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 1151
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JF32VFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5620
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE16CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2963
1+
10+
25+
50+
100+
SAH-XC2237M-104F80LAAHXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4908
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP3240-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9879
1+
10+
25+
50+
100+