Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC9S08QE4CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4098
1+
10+
25+
50+
100+
M37546G4SP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3150
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG4CDTER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8420
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY261-15MZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5121
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08RN48W1MLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1115FET48/303151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1073
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY28L-4PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 5442
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08RN16W2MLFR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3842
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2370CY

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9235
1+
10+
25+
50+
100+
XC886C6FFI5VACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8282
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3N00BA-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4216
1+
10+
25+
50+
100+
K9S08SG16E1MTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7203
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08RN16W2MLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1107
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RC2-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6458
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RB2-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7753
1+
10+
25+
50+
100+
XC2286M72F66LABHXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1791
1+
10+
25+
50+
100+
AT90PWM81-16SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4831
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY84V-10MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9358
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F9232MC-5A4-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9294
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U34FBD48/421,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2537
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP828-20MH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2919
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG4CFKE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3985
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY84-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+
XMC13S2Q024X0016ABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9062
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24223A4-24SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9494
1+
10+
25+
50+
100+