Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры-Perceptive Electronic Components

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 6194

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs:

Запас: 6171

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1964

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7997

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3048

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 5152

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5831

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4518

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 6945

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3387

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 15-UFBGA
Статус RoHs:

Запас: 7674

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 2620

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1638

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 4856

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9766

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 7439

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5918

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 1931

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9205

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 5944

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:

Запас: 6703

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:

Запас: 8751

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:

Запас: 3895

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4125

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6922

1+
10+
25+
50+
100+