Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 7014
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 4209
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 9917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2169
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 5555
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1991
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1979
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7974
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 3403
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4024
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5212
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5317
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2922
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9492
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1854
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8514
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4434
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8651
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6227
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7820
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1928
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1905
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9681
1+
10+
25+
50+
100+