Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MM912J637AM2EPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4413
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430BT5190IPZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2335
1+
10+
25+
50+
100+
ML4801IS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8563
1+
10+
25+
50+
100+
MM912J637AM2EP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7711
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1428-NU-C1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+
MLX81109KLW-CAE-100-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2822
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD1120-35FNXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7985
1+
10+
25+
50+
100+
KSZ9692PB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9294
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD3174-24LQXQ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9011
1+
10+
25+
50+
100+
STSPIN32F0251Q

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1772
1+
10+
25+
50+
100+
PN7412AUHN/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6994
1+
10+
25+
50+
100+
MLX81108KDC-CAE-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1400
1+
10+
25+
50+
100+
LM1771TSD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9329
1+
10+
25+
50+
100+
STSPIN32F0602Q

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5475
1+
10+
25+
50+
100+
SAB82526NV2.2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9322
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20336A-24LQXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7562
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB2014-BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5956
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20337-24LQXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5242
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20336A-24LQXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7325
1+
10+
25+
50+
100+
NH82801DB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3522
1+
10+
25+
50+
100+
AT97SC3204T-U2A17-00

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7684
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20636A-24LQXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9357
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20055-24SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4935
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD2103-14LHXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 14-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2595
1+
10+
25+
50+
100+
TUSB3410RHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3488
1+
10+
25+
50+
100+