Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
QG82910GMLE

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3744
1+
10+
25+
50+
100+
CP3UB17K38

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFLGA, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3510
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD2104-20FNXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7215
1+
10+
25+
50+
100+
PEB20550HV1.3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7287
1+
10+
25+
50+
100+
LE82G965

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9731
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1787EUI+GH8

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6605
1+
10+
25+
50+
100+
A7101CHUK/T0BC2HAZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1840
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8736BGTL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5351
1+
10+
25+
50+
100+
LE82946GZ

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9008
1+
10+
25+
50+
100+
NH82801EB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6156
1+
10+
25+
50+
100+
FS32R372SEK0MMMT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 257-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2279
1+
10+
25+
50+
100+
A7101CHTK2/T0BC2BJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2139
1+
10+
25+
50+
100+
DP83810BVUL

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5678
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1789EUI+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8557
1+
10+
25+
50+
100+
QG82945G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2668
1+
10+
25+
50+
100+
FW82840

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4148
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1789EUI+CBH

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7728
1+
10+
25+
50+
100+
CP3UB26Y98AWM/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2993
1+
10+
25+
50+
100+
QG6311

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8091
1+
10+
25+
50+
100+
A7102CHUK/T0BC2VAZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2487
1+
10+
25+
50+
100+
FS32R372SDK0MMMT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 257-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2336
1+
10+
25+
50+
100+
FW82801DB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9768
1+
10+
25+
50+
100+
LE82946PL

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1059
1+
10+
25+
50+
100+
CY8CTST100-00LFXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9696
1+
10+
25+
50+
100+
A7102CHTK2/T0BC2CJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8259
1+
10+
25+
50+
100+