Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1974
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5583
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8934
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7895
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4458
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7152
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1393
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9652
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8894
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7122
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7886
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1608
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1978
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3690
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9966
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8554
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7712
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6006
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7524
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2495
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5399
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6834
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4228
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8592
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7312
1+
10+
25+
50+
100+