Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4327

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

- +

Запас: 8103

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 49-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5533

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

- +

Запас: 3847

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8268

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1310

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 169-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9459

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5922

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 49-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5842

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 3508

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 9590

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9713

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 6278

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8262

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 9014

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1029

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 9969

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 9903

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 1120

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8593

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 1479

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom