Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP1C4F324C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3088
1+
10+
25+
50+
100+
EP2A70B724C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 724-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4852
1+
10+
25+
50+
100+
EP1K100FC256-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2179
1+
10+
25+
50+
100+
XC7V2000T-1FLG1925CES9937

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3661
1+
10+
25+
50+
100+
EP2A70F1508C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1508-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4634
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S50E-6FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6702
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K200CF484I8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8100
1+
10+
25+
50+
100+
EP1C4F324C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs:
Запас: 1343
1+
10+
25+
50+
100+
EP1C12F256C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs:
Запас: 8609
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S10F780C7

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9549
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S50E-6FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9254
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S25F1020C5N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7680
1+
10+
25+
50+
100+
XC4006E-4PQ208C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1730
1+
10+
25+
50+
100+
XC4008E-3PQ208C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3023
1+
10+
25+
50+
100+
XC4013XL-1PQ240C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2618
1+
10+
25+
50+
100+
XC4044XL-1BG352C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 352-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7159
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-2PQ208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4848
1+
10+
25+
50+
100+
XCV600-6BG560C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4222
1+
10+
25+
50+
100+
XC4020E-2HQ240C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 240-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4534
1+
10+
25+
50+
100+
XC4062XL-09BG432C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1301
1+
10+
25+
50+
100+
XC4013XL-3BG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1338
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-PQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1020
1+
10+
25+
50+
100+
XCV800-6BG432C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9349
1+
10+
25+
50+
100+
XC4062XL-1BG432I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1108
1+
10+
25+
50+
100+
XC4013XL-3PQ208C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7787
1+
10+
25+
50+
100+