Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6719
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1393
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 724-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2721
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6523
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2028
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 652-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5004
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4306
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5104
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8341
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1441
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2617
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 724-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8390
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4646
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2573
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 132-BQFP Bumpered
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2059
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9975
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9926
1+
10+
25+
50+
100+