Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
APA1000-PQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7718
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9437
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S15-1CSGA225C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1703
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50A-4VQG100I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6680
1+
10+
25+
50+
100+
EP4SGX110HF35C3N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7374
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-TQ100M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4825
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S200A-4FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5222
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX190EF29C5N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5341
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S15-1FTGB196C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-LBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1080
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S40F780C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1463
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S100-6PQ208C5041

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4817
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50A-4TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1280
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S15-5VQG100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4037
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-3TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2205
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50A-4TQG144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7442
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S100E-4TQG144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4541
1+
10+
25+
50+
100+
EP3SL70F780C4N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5137
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S15-2CSGA225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4009
1+
10+
25+
50+
100+
EP1C4F400C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3229
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50AN-4TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1148
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S200A-4VQG100I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6303
1+
10+
25+
50+
100+
EP2AGX125EF35C4N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9242
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S20F780C5

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7654
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S15-2FTGB196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-LBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3426
1+
10+
25+
50+
100+
EP1C6T144I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5294
1+
10+
25+
50+
100+