Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC4028XL-2HQ208C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6598
1+
10+
25+
50+
100+
XCV400-5BG560C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3886
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-PQ100M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9866
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-1PL84I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1625
1+
10+
25+
50+
100+
XC4013XL-1BG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7701
1+
10+
25+
50+
100+
XC4028XL-3BG352C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 352-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9949
1+
10+
25+
50+
100+
XCV400-5HQ240I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 240-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3665
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-PL44

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4931
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX16P-PQ208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4104
1+
10+
25+
50+
100+
XC4028XL-3HQ208I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1169
1+
10+
25+
50+
100+
XC4013XL-1HT144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3771
1+
10+
25+
50+
100+
XC4036XL-2HQ160C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 160-BQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7390
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-VQ100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9961
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S20F672I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 8977
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-2VQ100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9866
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S20F780C5N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7836
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-2VQ100I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3982
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400-4FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9082
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S60F1020C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1020-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 7354
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP125V5-CSG281I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2793
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU035-2FFVA1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2651
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4VQG100I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8668
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S6-1FTGB196I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-LBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1354
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S30F780C6

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4325
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50A-4VQG100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5413
1+
10+
25+
50+
100+