Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1926

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1121

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9357

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3646

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5239

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 672-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3687

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 6011

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 3868

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5492

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 7044

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1020-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8563

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 5433

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 1437

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5242

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 8826

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 7330

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1508-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 9455

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8902

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 560-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1820

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8814

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 1774

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 1020-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 9061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9510

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3098

1+
10+
25+
50+
100+