Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP2SGX85FF1508C4N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2976
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL050-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7895
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-1CQ208BX3

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9908
1+
10+
25+
50+
100+
AT40K10AL-1BQU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5585
1+
10+
25+
50+
100+
EP2SGX85FF1508C3N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
EP2A15F672I8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8842
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL060T-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5863
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP030V5-CSG201I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2157
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU7P-1FLVC2104IES9

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2804
1+
10+
25+
50+
100+
10AX027H4F34E3SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5310
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200TS-1FCG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9478
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S60F1508C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1508-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2101
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-FG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3420
1+
10+
25+
50+
100+
AGLN010V2-UCG36I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-WFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1663
1+
10+
25+
50+
100+
5AGXFB7H4F35C5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6855
1+
10+
25+
50+
100+
MPF300T-FCG1152E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4498
1+
10+
25+
50+
100+
EP2SGX90EF1508C5

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6094
1+
10+
25+
50+
100+
A3P125-TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9205
1+
10+
25+
50+
100+
EX256-FTQG100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2316
1+
10+
25+
50+
100+
EP1S80B956C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 956-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3864
1+
10+
25+
50+
100+
5AGXFB7H4F35I5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4859
1+
10+
25+
50+
100+
MPF500T-FCG784I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2717
1+
10+
25+
50+
100+
MPF200T-FCSG325E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FC
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2970
1+
10+
25+
50+
100+
AT6005-2AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7585
1+
10+
25+
50+
100+
A3P060-VQ100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9270
1+
10+
25+
50+
100+