Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A3P400-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6294
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP060V2-CSG201

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2522
1+
10+
25+
50+
100+
AT40K20AL-1BQU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4230
1+
10+
25+
50+
100+
M1AGL250V2-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6558
1+
10+
25+
50+
100+
A3P250-2PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7146
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP030V2-CS201I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2361
1+
10+
25+
50+
100+
AGL250V2-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3530
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP030V2-CSG201I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3366
1+
10+
25+
50+
100+
M1AGL250V2-FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6650
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4TQ144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9525
1+
10+
25+
50+
100+
XA3S250E-4VQG100Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8056
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010S-TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9989
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-L1CSG225C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2214
1+
10+
25+
50+
100+
AGL250V2-CS196I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9064
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-L1FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A12T-1CPG238Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3844
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S50-5TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7870
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-L1TQG144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8265
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX4-2CSG225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9608
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A12T-2CPG238I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5011
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010S-1TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5650
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-N3CSG324C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2871
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-2FT256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9562
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-VF400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8819
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-1VF256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8359
1+
10+
25+
50+
100+