Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CSD86356Q5DT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5774
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1C2P5BF07A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: F1 Module
Статус RoHs:
Запас: 6897
1+
10+
25+
50+
100+
IRFH4255DTRPBF/BKN

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7399
1+
10+
25+
50+
100+
FF6MR12W2M1B70BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4773
1+
10+
25+
50+
100+
AUIRF7316QTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7619
1+
10+
25+
50+
100+
FF2MR12KM1HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3260
1+
10+
25+
50+
100+
SD5001N PDIP 16L

Клеймо: Linear Integrated Systems, Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1717
1+
10+
25+
50+
100+
CSD75208W1015T

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9189
1+
10+
25+
50+
100+
SD5401CY SOIC 14L

Клеймо: Linear Integrated Systems, Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2162
1+
10+
25+
50+
100+
FF45MR12W1M1B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3302
1+
10+
25+
50+
100+
SD5000N PDIP 16L

Клеймо: Linear Integrated Systems, Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8524
1+
10+
25+
50+
100+
FF2MR12KM1PHOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3697
1+
10+
25+
50+
100+
APTM50AM38STG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP4
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9096
1+
10+
25+
50+
100+
CSD87333Q3DT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6159
1+
10+
25+
50+
100+
FDSS2407S_B82086

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+
CSD87384MT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-LGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3282
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70TAM19CT3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2815
1+
10+
25+
50+
100+
IPA60R600E6

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5720
1+
10+
25+
50+
100+
APTC60DSKM24T3G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1987
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120AM11CT3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9115
1+
10+
25+
50+
100+
2SK3704-CB11

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2173
1+
10+
25+
50+
100+
DF11MR12W1M1B11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2759
1+
10+
25+
50+
100+
MSCM20AM058G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3176
1+
10+
25+
50+
100+
2SJ325-Z-E1-AZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8937
1+
10+
25+
50+
100+
APTM50HM75STG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP4
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6431
1+
10+
25+
50+
100+