Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NTLUD3A50PZTAG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6135
1+
10+
25+
50+
100+
FDPC5018SG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6749
1+
10+
25+
50+
100+
STS1DNC45

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8694
1+
10+
25+
50+
100+
EFC8811R-TF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-SMD, No Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3584
1+
10+
25+
50+
100+
CSD87313DMST

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9623
1+
10+
25+
50+
100+
ECH8667-TL-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4495
1+
10+
25+
50+
100+
DF23MR12W1M1B11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4569
1+
10+
25+
50+
100+
CSD87502Q2T

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3116
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70AM19CT1AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4152
1+
10+
25+
50+
100+
CSD87384M

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 5-LGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1971
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120HM50CT3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5468
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120AM16CT1AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2596
1+
10+
25+
50+
100+
MSCM20XM16F4G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7524
1+
10+
25+
50+
100+
MSCC60AM23C4AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2486
1+
10+
25+
50+
100+
DF23MR12W1M1B11BOMA1244

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2622
1+
10+
25+
50+
100+
APTMC120AM25CT3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SP3
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8920
1+
10+
25+
50+
100+
FDC8602

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7389
1+
10+
25+
50+
100+
FD1400R12IP4DBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4877
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM120HM16CT3AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7281
1+
10+
25+
50+
100+
IPG20N04S408AATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3419
1+
10+
25+
50+
100+
NTZD3154NT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3196
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70TAM10CTPAG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4460
1+
10+
25+
50+
100+
FDMQ8403

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1074
1+
10+
25+
50+
100+
NTZD3152PT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1418
1+
10+
25+
50+
100+
MSCSM70AM025CT6AG

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2786
1+
10+
25+
50+
100+