Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3604
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2489
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8661
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 5052
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DirectFET™ Isometric SA
Статус RoHs:
Запас: 5270
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4102
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4097
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 3963
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6215
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 7560
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8270
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1233
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 6211
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2033
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9278
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4273
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6756
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3793
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Linear Integrated Systems, Inc.
Чехол для упаковки: TO-99-6 Metal Can
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5964
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 8579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8372
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Linear Integrated Systems, Inc.
Чехол для упаковки: TO-99-6 Metal Can
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7745
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6037
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Linear Integrated Systems, Inc.
Чехол для упаковки: TO-78-7 Metal Can
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2042
1+
10+
25+
50+
100+