Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - Полевые транзисторы, МОП-транзисторы - Массивы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SSM6N62TU,LXHF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs:
Запас: 4529
1+
10+
25+
50+
100+
NTTFD4D0N04HLTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-PowerWQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7208
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6P40TU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3752
1+
10+
25+
50+
100+
FDPC8012S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7182
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6N40TU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, Flat Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8361
1+
10+
25+
50+
100+
PMDXB1200UPEZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6703
1+
10+
25+
50+
100+
ECH8657-TL-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3224
1+
10+
25+
50+
100+
PMCXB1000UEZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7042
1+
10+
25+
50+
100+
SSM6N951L,EFF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-SMD, No Lead
Статус RoHs:
Запас: 8817
1+
10+
25+
50+
100+
PMDPB95XNE2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3125
1+
10+
25+
50+
100+
FQS4903TF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1622
1+
10+
25+
50+
100+
FDZ1827NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 2314
1+
10+
25+
50+
100+
FDY2000PZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs:
Запас: 6669
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6320C

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 7669
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6892A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1887
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6302P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 8071
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8928A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7794
1+
10+
25+
50+
100+
FDMD8900

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 2338
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA1025P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2713
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS7620S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS3602AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8557
1+
10+
25+
50+
100+
2N7002PS/ZLX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2657
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7309TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5064
1+
10+
25+
50+
100+
2N7002VA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-563, SOT-666
Статус RoHs:
Запас: 6996
1+
10+
25+
50+
100+
FQS4900TF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4582
1+
10+
25+
50+
100+