Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8050
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6339
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6425
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6286
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 22-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5190
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8904
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5079
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSOP (0.213", 5.40mm Width) + 4 Heat Tabs
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4630
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7191
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4631
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2318
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4271
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7458
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6999
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1864
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4916
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8364
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5186
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8717
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5272
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2789
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6980
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 36-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1265
1+
10+
25+
50+
100+