Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LTC7061IMSE#WTRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8877
1+
10+
25+
50+
100+
ISL99360HRZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4272
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3410R070RWHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8795
1+
10+
25+
50+
100+
DS2712E+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1646
1+
10+
25+
50+
100+
LTC7060IMSE#WTRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8708
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM807-045MHTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5773
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24735RGRR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1133
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2001FKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4454
1+
10+
25+
50+
100+
L99SD01TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9682
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24250RGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1037
1+
10+
25+
50+
100+
LMG3411R070RWHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1119
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3559EUD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5026
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25898YFFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 42-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8834
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6840C3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2874
1+
10+
25+
50+
100+
CSD95485RWJ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 41-PowerTFQFN
Статус RoHs:
Запас: 6078
1+
10+
25+
50+
100+
ISL99360BFRZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8342
1+
10+
25+
50+
100+
VN5772AK-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4248
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24620RVAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1579
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24133RGYR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1726
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24105IRHLRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1081
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM515-015PAALMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module
Статус RoHs:
Запас: 1995
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM808-204MHTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4583
1+
10+
25+
50+
100+
LTC7060HMSE#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2153
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24296RGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7949
1+
10+
25+
50+
100+