Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CD74HC4511M

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7462
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25101YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1486
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25723RSNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9709
1+
10+
25+
50+
100+
ATA6826C-TUQW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9562
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25100AYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25798RQMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 29-VFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1993
1+
10+
25+
50+
100+
BQ21061YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4160
1+
10+
25+
50+
100+
LB1939T-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
CD4511BPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2836
1+
10+
25+
50+
100+
PCF2111CT/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3643
1+
10+
25+
50+
100+
LA6585MC-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4604
1+
10+
25+
50+
100+
MAX6956AAX+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4705
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24193RGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5645
1+
10+
25+
50+
100+
MCP73837T-FJI/UN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9986
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25170DSGR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1588
1+
10+
25+
50+
100+
MCP73871-3CAI/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6487
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2007MPBFAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7619
1+
10+
25+
50+
100+
CD74HC4511PWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6702
1+
10+
25+
50+
100+
PCF8566T/1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4455
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4096EDD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8748
1+
10+
25+
50+
100+
LB1668M-TLM-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8522
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24725ARGRR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7383
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24079TRGTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8371
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24081QDRCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2866
1+
10+
25+
50+
100+
MAX6957AAI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5134
1+
10+
25+
50+
100+