Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LA6584JA-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1386
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24296MRGER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9621
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2804
1+
10+
25+
50+
100+
ISL99380HRZ-TR5935

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000EK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2819
1+
10+
25+
50+
100+
LB1868M-TLM-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5072
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF3033

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4000
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25890RTWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF6840C-F013

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6451
1+
10+
25+
50+
100+
MAX256ASA/V+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6435
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000EKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2766
1+
10+
25+
50+
100+
P67001EXG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6514
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM005-301MHTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 27-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8823
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF8811

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7629
1+
10+
25+
50+
100+
ISL99380BFRZ-TR5935

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2233
1+
10+
25+
50+
100+
MC33879TEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7691
1+
10+
25+
50+
100+
P67001EXG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6409
1+
10+
25+
50+
100+
L9959U-TR-D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7544MWTXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+
IGI60F1414A1LAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-PowerTQFN
Статус RoHs:
Запас: 3596
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000FK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6789
1+
10+
25+
50+
100+
UPD166028T1K-E1-AY#YE

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1187
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7547MWTXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2361
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8955PPWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2032
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4000EUFD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6927
1+
10+
25+
50+
100+