PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5075

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6873

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8940

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7211

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6385

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5021

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6809

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1252

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-PowerWFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1318

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5433

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4395

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5655

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4386

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8075

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3130

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1353

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6258

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8037

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4265

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8927

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9181

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3071

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3374

1+
10+
25+
50+
100+