Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC2025-1YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7364
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2025-2YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3227
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62503APG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3036
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4200SMENHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8419
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083APG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4222
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4060SSJNXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6917
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4200SMEOHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9517
1+
10+
25+
50+
100+
VNB14NV04TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7704
1+
10+
25+
50+
100+
BTS6142DAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9050
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2561AQDRCTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3441
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62781APG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8806
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2076-1YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7322
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2895UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2391
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3011TEATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4295
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3160DAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5945
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2031DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3480
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2702MPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1123
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2033DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6005
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2HB16FQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5064
1+
10+
25+
50+
100+
UCS3205T-E/Q8A

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN, 19 Leads, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7682
1+
10+
25+
50+
100+
BTT3018EJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4605
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2026-2YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2588
1+
10+
25+
50+
100+
BTS70202EPAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5595
1+
10+
25+
50+
100+
TPS27SA08CQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7984
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5891YN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3052
1+
10+
25+
50+
100+